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英语
英语缩略词
无
TSV
Through-Silicon Vias (chip packaging; used to design smaller camera modules)
Through-Silicon Vias (chip packaging; used to design smaller camera modules)什么意思
英文简称
TSV
中文全称
Through-Silicon焊(芯片封装;用于设计小型摄影机模块)
所属分类
无
词条简介
无
同"
TSV
"简称
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Through-Silicon Vias (chip packaging; used to design smaller camera modules)
Through-Silicon焊(芯片封装;用于设计小型摄影机模块)
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中文缩略词
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