1、随着温度的升高，PI复合材料与无机复合材料的比热容和热导率变化规律相同；而PI复合材料与无机复合材料的热打散率变化规律却不同。
2、比热容不仅取决于所研究的物质，而且依赖于加热的外部条件。
3、爱普生公司表示，微压电打印头在其触控笔优点是更具弹性比热打印头，它可以成为降解反复加热。
4、数值计算结果表明，单位质量的杆的晶格振动内能随尺寸的增加而增加，而比热容随尺寸的增加而减小。
5、通过引入粒子的势能使得该模型适用于具有任意比热比的完全气体。
6、使用等价比热法和温度回复法，可以比较准确地模拟出二元合金在浇注后凝固和冷却过程的温度场变化。
